致力成為國(guó)際化的晶圓級(jí)芯片凸塊加工及模組封裝提供商

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晶旺半導(dǎo)體（廈門(mén)）有限公司

晶旺半導(dǎo)體（廈門(mén)）有限公司成立于2015年2月，坐落于國(guó)家生態(tài)園林城市鷺島廈門(mén)，產(chǎn)業(yè)基地位于火炬高新區(qū)（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)，專(zhuān)業(yè)從事WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）集成電路封裝業(yè)務(wù)，公司采用獨(dú)特的化學(xué)法加工芯片焊墊凸塊（Bumping）技術(shù)，替代傳統(tǒng)真空濺射和電鍍工藝加工凸塊的技術(shù)，提供晶圓凸塊、減劃、封裝全流程一站式解決方案，并支持客戶(hù)定制，滿(mǎn)足客戶(hù)個(gè)性化產(chǎn)品需求。

2015

成立于2015年2月
55
項(xiàng)
擁有專(zhuān)利
27
項(xiàng)
發(fā)明專(zhuān)利

技術(shù)&實(shí)力

自主創(chuàng)新

公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新，先后開(kāi)發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的Wafer RDL、芯片焊墊凸塊等先進(jìn)封裝技術(shù)。擁有專(zhuān)利55項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利27項(xiàng)...

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專(zhuān)業(yè)服務(wù)

公司提供晶圓凸塊、減劃、封裝全流程一站式解決方案，并支持客戶(hù)定制，滿(mǎn)足客戶(hù)個(gè)性化產(chǎn)品需求..
。

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產(chǎn)品應(yīng)用

公司技術(shù)廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通訊、金融、移動(dòng)支付、社保、衛(wèi)生、教育、交通、物流、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域...

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產(chǎn)品&服務(wù)

智能卡CSP模塊封裝

明晟鑫邦智能卡CSP模塊采用獨(dú)特的WLCSP技術(shù)，可靠性好，適用性強(qiáng)，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通訊、金融、社保和智能物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。

晶圓級(jí)封裝（WLCSP）

明晟鑫邦晶圓級(jí)封裝（WLCSP）采用具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片焊墊凸塊（Bumping）和RDL技術(shù)，適用于功率器件、驅(qū)動(dòng)芯片以及智能卡芯片封裝，技術(shù)可靠性已得到市場(chǎng)充分驗(yàn)證。

晶圓凸塊（Bumping）

采用獨(dú)特化學(xué)法加工的芯片焊墊凸塊（Bumping）技術(shù)，應(yīng)用于LCD Driver IC、Mini/Micro LED,成本低，可靠性高。

晶圓測(cè)試、減劃

籌建中......

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新聞中心

08-17

2023

企業(yè)家之聲

明晟鑫邦科技有限公司成立5年之際，公司董事長(zhǎng)在廈門(mén)“企業(yè)家之聲”發(fā)表講話(huà)，稱(chēng)贊廈門(mén)市良好營(yíng)商環(huán)境，展望企業(yè)美好未來(lái)。

06-18

2019

第四屆兩岸人才機(jī)構(gòu)洽談會(huì)在廈門(mén)舉行

人民網(wǎng)廈門(mén)6月18日電（陳博）18日上午，第十一屆海峽論壇·第四屆兩岸人才機(jī)構(gòu)洽談會(huì)在廈門(mén)舉行。本次活動(dòng)由廈門(mén)市委組織部、廈門(mén)市人力資源和社會(huì)保障局主辦。廈門(mén)市委常委、組織部長(zhǎng)陳沈陽(yáng)出席機(jī)構(gòu)洽談會(huì)致辭，并為廈門(mén)市第五批臺(tái)灣特聘專(zhuān)家和專(zhuān)才頒發(fā)證書(shū)。